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不含硅導(dǎo)熱片

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無硅導(dǎo)熱膠片PAD HW-020NS

材料簡介

HW-020NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無硅導(dǎo)熱材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，如光學(xué)器件、光通訊、雷達(dá)等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合，無硅導(dǎo)熱墊片也具有絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞。

詳細(xì)信息

典型參數(shù)

Property特性	HW-020NS	單位Unit	測試方法
顏色 Color	磚紅色	—	Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity	2.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	0.5~3.0	mm	ASTM D374
硬度Hardness	45	Shore 00	ASTM D2240
密度 Specific Gravity	1.75	g.cm-3	ASTM D297
操作溫度 Temperature Range	-40～+120	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>10	KV/mm	ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity	1010	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size	定制/沖型	mm	—