本文將分享匯為熱管理材料-導熱硅膠墊片在5G物聯(lián)網網關上的應用
■ 應用案例：
    #客戶：M客戶
    #產品：M物聯(lián)網網關/板卡
■ 匯為熱管理材料方案：
    #導熱硅膠墊片 HW-G300
    #規(guī)格：K=3.0 W/m-k  T=3mm 

導熱硅膠墊片的其他【典型應用】
▲車載充電機，DC/AC DC/DC
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊、傳感器、
   Mosfets、IGBT
▲BMS、汽車電子控制單元ECU、UPS控制單元
▲桌上型電腦、工控電腦、服務器、通訊基站
▲光伏智能優(yōu)化控制器
▲固態(tài)硬盤、5G物聯(lián)網網關、路由器、機頂盒

本文由匯為熱管理技術研發(fā)團隊撰稿，轉載請注明出處！
HUIWELL作為國內專業(yè)的熱管理產品品牌，為各個領域電子產品提供多款導熱硅膠、導熱絕緣墊片、導熱相變化材料等熱界面材料，可解決滿足不同產品的導熱需求，同時還能全方位提供電子產品熱管理周邊涉及的散熱產品、隔熱材料、儲熱材料、EMI電磁屏蔽材料等方案。