匯為熱管理技術(shù)：導(dǎo)熱介面材料應(yīng)用的關(guān)鍵因素

選擇導(dǎo)熱材料時的關(guān)鍵要素:

■ 考量所需材料性質(zhì):

   含硅型或非硅型(如Acrylic base, Epoxy base…)

■ 導(dǎo)熱率:

   一般導(dǎo)熱墊片材料1W/mK~12 W/mK , 特殊材料則有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供選擇

■ 硬度:

   Shore OO 25 ~ShoreA 90可供選擇

■ 壓縮率:

   注意壓縮率應(yīng)參考規(guī)格書TDS中所標(biāo)示以實現(xiàn)導(dǎo)熱材料自身的最佳導(dǎo)熱性能

■ 使用環(huán)境:

   注意導(dǎo)熱材料的使用環(huán)境應(yīng)參考規(guī)格書中所標(biāo)示，以確保產(chǎn)品使用過程的安全性

   以硅膠為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱介面材料，選擇正確的厚度使其壓縮率保持在 15 – 40% 對于材料的選用是很重要的。其適合的壓縮量，會依材料本身的軟硬度而有所差異。

■ 介面導(dǎo)熱材料的壓縮性:

   1.導(dǎo)熱介質(zhì)能充分填滿兩個連接面，使散熱效能相對提升。

   2.壓縮與介面導(dǎo)熱材料的關(guān)系